群联64层3DQLCNANDFlash主控芯片本月正式

全世界闪存芯片（NAND Flash）主板芯片及储存解决方法领导干部生产商群联电子配用美系国际性原装全新QLC规格型号64层三d NAND Flash 之的SSD主板芯片PS3111-S11T解决方法于当月宣布交货。

群联电子老总潘健成表明，「QLC规格型号的单颗Flash晶体存储空间较上一代TLC规格型号空出1倍，容积升級、价钱平价，这代表着SSD(固态盘)宣布迎来廉价大空间的时期！」

潘健成进一步强调，各国际性闪存芯片(NAND Flash)生产制造原装相继提升三d局部变量技术性合格率短板后，技术性演变正迅速发展趋势，次世代游戏规格型号QLC的三d NAND Flash颗粒物现如今较预估提早一个季度于最近发布，该技术性过程速率令业内权威专家都跌破眼镜，亦为SSD扩张占有率产生新机遇。

因为群联电子领跑同行业在2020年上半年度宣布获得配用QLC的一系列主板芯片检测认证、及其发布最新版本之改错维护体制，如今顺理成章，顺应客户满意度甫于当月交货配用64层QLC之SSD主板芯片PS3111-S11T解决方法。

全新64层QLC之三d NAND Flash单珠容积就可以达128GB，配用群联电子PS3111-S11T解决方法运用于SSD上的容积从258GB跳起，并配搭群联电子已有第四代SmartECC™改错体制模块，让大空间的QLC优点亦能兼顾速率效率，无论是持续载入或者载入之效率皆能保持在550 MB/s、450~510MB/s的髙速水准，对于任意载入/载入(IOPS)速率也可以保持在3.三万~6.一万次，及其8.五万~8.八万其次高效率水准，终端设备运用也将由于产品属性合乎廉价大空间，将合适通道顾客扩展互联网技术服务行业、中小企业等更多元化自主创新的应用商店合理布局。

全新配用64层QLC之SSD主板芯片PS3111-S11T规格型号效率表

来源于：群联电子官方网站

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